为给客户提供更具成本效益的解决方案, 捷卡公司很荣幸的推出高性能“银印刷柔性电路”解决方案,该柔性电路采用聚酯基材,上面设有间距细密的细窄银质迹线和复杂的元器件,可以替代传统的聚酰亚胺蚀刻铜线电路。
产品特点:
聚酯衬底 - 可弯曲的柔性电路,可替代刚性的印刷电路板。比聚酰亚胺更具成本效益。
线路与线路之间的间距和仅为0.5 mm。而在定制的设计中,该尺寸还可以进一步缩小,迹线电阻低,导电性好,可构成各种有效的低功耗信号电路。
采用专有焊接技术 - 在聚酯基材上采用传统的表面贴焊工艺焊接细窄引脚间距(0.50毫米)含微处理器的芯片
应用领域:
消费类产品/家电/工业/医疗设备
紫外固化密封剂 - 保护焊点,使其能够承受振动和机械冲击。为各种应用场合提供坚固耐用的连接。
银印刷 - 可替代铜蚀刻技术,是一种更经济划算的解决方案。
环保产品 - 不再需要使用刺激性化学品或废弃物处理设施。
可嵌入LED元器件
为用户界面增强了背光
基本信息:
◇ 运行电压: ≤50VDC
◇ 运行电流: ≤100mA
◇ 绝缘电阻: ≥50MΩ
◇ 衬底耐压: 2k DVC
◇ 折弯测试: Silver ink/R(2mm)20times
◇ ESD测试: IEC61000-4-2;Level 4 Air
◇ gap+/-15KV&Contact +/-8KV
◇ 运行温度: -40℃~85℃
◇ 正常厚度: 0.125mm
◇ 最小手指间距: 0.5mm
◇ 集成电路: QFN, QFP, D-PAK(0.50MM Pitch)
PN:IJX-0638_1
应用领域:
◇ 消费/智能家用设备
◇ 数据存储/智能标签
◇ 医疗设备
◇ 汽车设备